随着全球AI的快速发展，全世界对半导体芯片的需求也快速增长。晶圆做为半导体的载体，如何磨削晶圆，对于生产半导体芯片的工厂至关重要。晶圆通常是由超高纯度的单晶硅圆柱体切割而成的薄圆片，常见的有8英寸和12英寸的规格，更大尺寸的晶圆意味着单次能生产出更多的芯片，从而提高加工效率，降低生产成本。
从硅原料到最终的半导体成品芯片，中间要经过上百道工序，我们目前生产的数控圆台平面磨床，主要作用是加工由晶棒切割成薄片的工件，通常是8英寸或者12英寸的晶圆薄片，让其表面变得更光滑，为晶圆下一道工序做准备。
近日墨西哥的一家工厂，正考虑建设一座12英寸半导体硅晶圆工厂，他们需要一台数控全自动平面磨床，可以加工从晶棒到晶圆的工件，磨削后使其粗糙度满足客户需求。在详细了解客户需求后，我们推荐了公司专研的半导体行业专用卧轴圆台平面磨床，该磨床适用于磨削环形零件、轴承、阀片、锯片、陶瓷、水晶、玻璃、石英、碳化硅等精密零件加工。
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| 客户需要加工的12英寸晶圆 |
上海鞍提仕数控卧轴圆台平面磨床 MGGK7363
机器的主要参数如下：
| 主要参数 | 单位 | MGGK7363 |
| 工作台直径 | mm | 630 |
| 电磁吸盘直径 | mm | 630 |
| 磨削工件最大尺寸（直径×高） | mm | 630×200 |
| 最大承重 | Kg | ≤500 |
| 工作台可倾斜角度 | degree | ±3 |
| 工作台转速 (无极调速) | r/min | 0.5-150 |
| 工作台拖板水平往复速度 | m/min | 0.1－2 |
| 工作台拖板水平往复最大移动量 | mm | 340 |
| 金刚石砂轮尺寸（外径×内径×高） | mm | 400×40×127 |
| 磨头主轴转速（变频调速） | r/min | 3000 |
| 磨头垂直最大移动量 | mm | 250 |
| 磨头垂直快速升降速度 | mm/min | 300 |
| 磨头主轴中心线至工作台面距离 | mm | 130~380 |
| 磨头垂直自动进给量 | mm | 0.001-0.02 |
| 电子手轮进给倍率 | X1X10X100 | |
| 磨头电机功率 | KW | 7.5 |
| 磨头快速升降电机功率 | KW | 1.3 |
| 工作台旋转电机功率 | KW | 3.7 |
| 工作台拖板水平往复电机功率 | KW | 1.3 |
| 冷动水泵电机功率 | KW | 0.125 |
| 润滑电子油泵电机功率 | KW | 0.4 |
| 机床总功率 | KW | ≈ 14 |
| 机床外形尺寸（长X宽X高） | mm | 2350x1250x1950 |
| 机床重量（约） | KG | 3500/3900 |
如果你也有是半导体相关行业的工厂，有圆台平面磨床的需求，欢迎随时咨询上海鞍提仕。我们有专业的工程师能够为你提供专业的技术支持。
公司邮箱：contact@antsmachine.com
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